AIE-KX11/12/21/22
• 最高可达 275 TOPS 的 AI 算力
• 宽输入电压设计：9 至 36VDC
• 具有一组 B-Key、一组 E-Key、一组 M-Key 插槽
• 具有一组 GbE、一组 10GbE、2/4 组 IEEE 802.3af GbE PSE 端口
• 支持 Innodisk 频外远程管理模块
• 工作温度：-25°C 至 +70°C
• 八倍 AI 算力实现低延迟 AI 推理
NVIDIA Jetson AGX Orin 计算核心提供最高 275 TOPS 算力，是 NVIDIA® Jetson AGX Xavier™ 32GB 计算模块的 八倍以上。该系统内建 2048 个 NVIDIA® CUDA® 核心及 64 个 Tensor Cores，能够在边缘端实现服务器级别、低延迟的 AI 推理。
• 完善的 M.2 扩展及局域网端口
AIE-KX11/12/21/22 作为具有高扩展性的系统，内建 一组支持 LTE/5G 的 M.2 B-Key、一组支持 WiFi/蓝牙的 M.2 E-Key、一组支持存储硬件扩展的 M.2 M-Key。在网络方面，该系统搭载 2 或 4 组 PSE 端口，可支持 2 或 4 组 POE 摄像头，并配备 一组 10GbE 端口，提供高达 100 亿位元/秒 的高速数据传输功能，比传统 GbE 标准高 10 倍。
• 宽输入电压及宽工作温度设计，适用于多种嵌入式应用
为了适用于多种嵌入式应用，特别是在 智慧工厂、智慧城市、智慧交通 等涉及严苛环境的场景，AIE-KX11/12/21/22 能够在 -25°C 至 +70°C 的温度范围内正常运行，并支持 9 至 36VDC 的宽输入电压。
|
|
| Model Number | AIE-KX11 | AIE-KX12 | AIE-KX21 | AIE-KX22 |
| Module Compatibility | NVIDIA Jetson AGX Orin 32GB | NVIDIA Jetson AGX Orin 64GB | ||
| AI Performance | 200 TOPS | 275 TOPS | ||
| GPU | 1792-core NVIDIA Ampere GPU with 56 Tensor Cores | 2048-core NVIDIA Ampere GPU with 64 Tensor Cores | ||
| CPU | 8-core NVIDIA Arm® Cortex A78AE v8.2 64-bit CPU 2MB L2 + 4MB L3 | 12-core NVIDIA Arm® Cortex A78AE v8.2 64-bit CPU 3MB L2 + 6MB L3 | ||
| Memory | 32 GB 256-bit LPDDR5 204.8 GB/s | 64GB 256-bit LPDDR5 204.8 GB/s | ||
| Storage | 64GB eMMC 5.1 | |||
| Display | 1 x HDMI 2.0 Type A | |||
| Audio | Line-out / Line-in / Mic (optional with daughter board) | |||
| TPM | TPM v2.0 (optional) | |||
| LAN | 1 x RJ-45 GbE port, 1 x RJ-45 10GbE port | |||
| PoE Interface |
2 x RJ-45 GbE PSE (IEEE 802.3af compliant, Power Output 15W/Port)* |
4 x RJ-45 GbE PSE (IEEE 802.3af compliant, Power Output 15W/Port)* |
2 x RJ-45 GbE PSE (IEEE 802.3af compliant, Power Output 15W/Port)* |
4 x RJ-45 GbE PSE (IEEE 802.3af compliant, Power Output 15W/Port)* |
| *PSE Port 1 & Port 2 support IEEE 802.3at compliant; Total PSE ports support up to 60W | ||||
| USB | 2 x USB 3.2 Gen1 Ty pe A, 1 x OTG Ty pe-C, 1 x USB 3.2 Gen2 Ty pe-C, 1 x DB-15 USB 2.0 | |||
| I/O Interfaces |
2 x I2C, 1 x SPI, 5 x GPIO, 1 x RS-232, 1 x RS-422 / RS-485 (2-in-1), 2 x CAN 2.0b (isolation; support CAN FD), 2 x UART, 1 x microSIM Card Slot |
|||
| Expansion |
1 x M.2 B-Key 3042/3052 (LTE/4G/5G) 1 x M.2 E-Key 2230 (WiFi/BT) 1 x M.2 M-Key 2280 (supports NVMe; PCIe x2 Gen3) 1 x microSD Card Slot |
|||
| MISC. Function | 1 x Power / Recovery / Reset button | |||
| Power Input / Connector | DC-in 9 to 36 VDC / 4-Pin DC Jack Power Connector | |||
| Power Consumption |
Idle: 14.3 W Full Loading: 115.8* W |
Idle: 14.8 W Full Loading: 136.8* W |
||
| *For more test condition information, please refer to user manual | ||||
| Dimension (WxDxH) | 220 x 170 x 79 mm (8.66 x 6.69 x 3.11 in) | |||
| Mounting | Wall Mount (Optional) / Din Rail (Optional) | |||
| Net Weight | 1.852 kg (4 lb) | |||
| Vibration | 1 Grms, IEC 60068-2-64, random, 5 ~ 500 Hz, 1 hr/axis | |||
| Shock | 10 G, IEC 60068-2-27, half sine, 11 ms duration | |||
| Temperature |
Operating Temp.: -25°C ~ +70°C (-13°F ~ +158°F) with 0.5 m/s air flow Storage Temp.: -40°C ~ +85°C (-40°F ~ +185°F) |
|||
| Humidity | 95% @ 40°C (104°F) (non-condensing) | |||
| Software Support | Linux (Support Jetpack 5.0 above) | |||
| Certification | CE / FCC Class A / UKCA | |||
• 搭载 NVIDIA® Jetson AGX Orin™ 32GB/64GB 计算核心
• 最高可达 275 TOPS 的 AI 算力
• 宽输入电压设计：9 至 36VDC
• 具有一组 B-Key、一组 E-Key、一组 M-Key 插槽
• 具有一组 GbE、一组 10GbE、2/4 组 IEEE 802.3af GbE PSE 端口
• 支持 Innodisk 频外远程管理模块
• 工作温度：-25°C 至 +70°C
